专利解密安世半导体打造新型半导体封装

闻泰科技的此次收购，极大地扩展了安世半导体的生产线数量，同时产品也得以加速导入国内比如华为，格力，汽车大厂等企业中，积极推进了功率半导体国产替代。

集微网消息，前段时间闻泰科技收购安世半导体的消息可谓轰动一时，安世半导体目前如封装等多个细分领域都位于全球前三，预计未来三年所有产品都可以做到销量销售额市占率全方位的全球第一。

在半导体封装领域中，封装件使用所谓的夹子来提供到半导体裸片上的各端子的外部电连接。当与使用基于导线(所谓的引线键合(wirebond))连接的封装件相比时，基于夹子的封装件通常具有改进的电气、机械和热性能。

但是它们可能遭受涉及制造一致性的问题。例如，夹子的一端通常使用焊料材料附接到半导体封装件的各端子。夹子的相对一端也可以使用焊接材料附接到外部引线。然而，诸如排气的效应可以导致夹子相对于半导体封装件的各端子和/或外部引线移动，这导致夹子的倾斜或旋转，进而导致封装件的长期可靠性或完全失效。

为了解决这一问题，安世半导体申请了一项名为“半导体封装件及其制造方法”的发明专利（申请号：.8），申请人为安世有限公司。

图1半导体器件的平面图

半导体器件的平面图如上图所示，总的来说，半导体器件包括安装在引线框架的相应裸片附接上的一个或多个半导体裸片。夹子将半导体裸片的接触端子电连接到引线框架的引线。而夹子主要包括第一接头和第二接头，其中第一接头与引线中对应的孔紧密配合。另外，第二接头实质上是平行于引线的顶表面。

第一接头可形成与引线中对应孔配合的间隙，使得孔可滑动地容纳第一接头。这样的设计，就允许夹子在回流处理期间上下移动，防止夹子相对于引线和/或半导体裸片的接触端子旋转。此外，第一接头的长度可比其中形成有孔的引线部分的厚度长，这防止第一接头部分(因此防止夹子部分)从引线框架脱离。

一般我们也将一个或多个除气孔设置在夹子中，并且使其临近第一接头，这允许在焊料回流处理期间的气体排出，从而防止在夹子部分下方形成气体压力，这可具有迫使夹子部分向上的效果。

另外，焊料材料可设置在第二接头和引线之间，这样任何由于焊料和第二接头之间产生的表面张力引起的力的不平衡将被平衡，从而防止夹子相对于半导体裸片的接触端子向上倾斜。当夹子安装在引线上时，任何可保留在第二接头中的毛刺或升高的边缘不会影响夹子的高度，这样就不需要去除毛刺或升高边缘。

图2半导体器件的侧面图

图2是图1的半导体器件的侧面图。如图所示，第一接头延伸进入且穿过引线中的孔。如上面讨论的，第一接头可延伸穿过孔，从而防止第一接头(因此防止夹子)从引线框架脱离。当第一接头延伸进入或穿过孔时，第一接头相对于第二接头弯曲或成角度，使得其被引线部分中的孔容纳。

安世半导体的这一设计，极大地增加了半导体器件的排气、散热功能，不过作为封装行业的佼佼者，这也只是安世集团的冰山一角。除此之外，安世集团在全球范围内有三大后端封测厂，其中仅中国广东东莞的封装工厂，每年的产能就高达亿件。

闻泰科技的此次收购，极大地扩展了安世半导体的生产线数量，同时产品也得以加速导入国内比如华为，格力，汽车大厂等企业中，积极推进功率半导体国产替代。

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（校对/holly）